Thermometrics MA系列医疗芯片热敏电阻旨在用于涉及间歇和连续患者温度监测的应用，温度范围为32℉至122℉（0℃至50℃）。这些精密热芯片既价格低廉又高度稳定，具有可靠性、严格的可互换公差和几何形状以及生物医学应用中经常需要的快速响应时间。
Thermometrics NTC型AB6系列热敏电阻组件由小型热珠和GC（玻板内芯片接合）焊接在绝缘延长引线上组成。热珠和GC组件用于小型热敏电阻必须进一步连接到较长引线的情况，以及需要在狭窄空间内进行快速响应测量的应用。
Thermometrics A990系列可互换NTC热敏电阻子组件由成对的小型玻封热敏电阻珠组成，它们以串联或并联电路结构连接。这些子组件有多种样式可供选择，使其可用于测量液体或固体的温度，或封装在较大的外壳中，如皮下注射针或封闭式护套。这些子组件在极小、快速响应的封装中具有可互换的阻力-温度特性，易于操作。
Thermometrics表面贴装器件（SMD）系列NTC热敏电阻用于温度测量、控制和补偿。它们适用于标准焊接技术，可提供各种尺寸，包括0402、0603、0805和1206。
Thermometrics SA型径向引线NTC热敏电阻由带有裸引线的可互换热敏电阻组成。它们适用于PCB和探头安装，对温度变化具有高灵敏度，其工作温度范围为-58℉至302℉（-50℃至150℃）。
Thermometrics JM型树脂涂层玻封热敏电阻是安装在树脂尖端的玻封NTC热敏电阻，与“8字形”PVC引出线连接。它们耐潮湿，这使得其适用于空调蒸发器，以防止结冰导致的低效率。
Thermometrics B型玻璃涂层珠状热敏电阻由直径较细的铂合金引线上的玻璃涂层珠状热敏电阻组成。特殊的薄玻璃涂层提供气密密封，使这些热敏电阻在恶劣的暴露环境下也不受影响。它们适用于大多数低成本温度测量、控制和补偿，例如自加热应用，包括液位传感和气流量测量。
Thermometrics GC系列玻封NTC芯片热敏电阻由直径较细的铂合金引线上的小型玻封芯片热敏电阻组成。适用于温度测量、控制和补偿应用，以及自加热应用，如液位传感或气流量测量。
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