产品概述

PT2710 是一款单片集成压力与温度测量的压阻式传感器芯片，基于 NovaSensor 独有的 SenStable® 工艺，具有优异的长期稳定性和可重复性（典型值 < 0.1%/年）。该芯片支持恒压或恒流激励，压力测量输出与施加压力成正比的差分毫伏信号；片上温度传感器由恒流供电，可实现高精度温度测量并辅助压力测量精度提升。

PT2710 专注于低压测量，提供从 0.36 psi 到 5 psi 的低压量程（表压或绝压），适用于过程控制、气动控制、液压系统和生物医学控制等低压精密测量场景。

主要特性

高可靠性固态硅压力+温度传感器
压力范围：0.36 psi 至 5 psi（表压或绝压）
过压保护：10 倍额定压力
温度测量范围：-40°C 至 150°C
片上集成温度传感器
芯片尺寸（带玻璃）：1.96 mm × 1.63 mm × 0.95 mm
芯片尺寸（无玻璃）：2.07 mm × 1.72 mm × 0.38 mm
焊盘布局灵活，支持多种引线键合选项
介质兼容：清洁干燥空气、非腐蚀性气体/液体、与硅/硼硅玻璃兼容的流体
长期稳定性：< 0.1% / 年（典型值）

应用领域

过程控制系统
气动控制
液压系统
生物医学控制

技术规格

通用参数

参数	值	单位	备注
压力范围	0.36, 1, 2.5, 5	psi	表压或绝压
最大压力（耐压）	10 × 额定压力	—	—
ESD 等级	Class 2	—	MIL-STD 883 method 3015

环境参数

参数	值	单位
工作温度范围	-40 ~ 150	°C
存储温度范围	-55 ~ 160	°C

机械参数

参数	值	单位
芯片尺寸（带玻璃，长×宽×高）	1.96 × 1.63 × 0.95	mm
芯片尺寸（无玻璃，长×宽×高）	2.07 × 1.72 × 0.38	mm
重量（带玻璃）	0.005	克
重量（无玻璃）	0.002	克
金属化层	钛-铝	—
介质兼容性	清洁干燥空气、非腐蚀性气体/液体、与硅/硼硅玻璃兼容的流体	—

电气性能 – 压力传感器

参数	最小值	典型值	最大值	单位	备注
推荐激励电流	1.5	1.5	1.6	mA	—
激励电压	—	—	8	V	—
输入/输出阻抗	4000	4800	6000	Ω	@ 25°C
零点偏移	-10	—	+10	mV/V	—
灵敏度	见订购信息表	—	mV/V/kPa	—
满量程输出	见订购信息表	—	mV	@ 1.5mA
线性度 (0.36 psi)	-0.5	±0.25	+0.5	%FSO	BFSL
线性度 (1-5 psi)	-0.25	±0.10	+0.25	%FSO	BFSL
零点重复性	-0.2	±0.1	+0.2	%FSO	—
TCO（零点温度系数）	-30	±20	+30	μV/V/°C	0-70°C
TCO（改善版）	-10	±5	+10	μV/V/°C	0-70°C
TCR（电阻温度系数）	0.29	0.33	0.38	%/°C	0-70°C
TCS（灵敏度温度系数）	-0.18	-0.16 ~ -0.13	+0.11	%/°C	0-70°C
零点热迟滞	-0.25	±0.1	+0.25	%FSO	0-70°C
满量程热迟滞	-0.25	±0.1	+0.25	%FSO	0-70°C

电气性能 – 温度传感器

参数	最小值	典型值	最大值	单位	备注
推荐激励电流	10	20	100	µA	恒流
温度测量范围	-40	—	150	°C	—
输出 @ 25°C	580	602	625	mV	@ 20µA
灵敏度	请参考订购信息表	—	—	—
满量程输出	请参考订购信息表	—	—	—
线性度	请参考订购信息表	—	—	—
压力灵敏度	请参考订购信息表	—	—	—

订购信息

部件号	压力范围 (psi)	范围 (kPa)	类型	灵敏度 (mV/V/kPa)	FSO 典型值 (mV)	参考型号	参考 FSO (mV)
71829	0.36	2.5	G	2.4 – 3.6	49-60	51313	45-150
71830	0.36	2.5	G	2.4 – 3.6	49-60	51391	45-150
71831	1	7	G	1.5 – 2.5	99-113	51314	75-200
71832	1	7	G	1.5 – 2.5	84-111	51367, 51392, 51626	50-130
71833	2.5	17.2	G	1.05 – 1.75	159-195	51315, 51446	140-300
71834	5	34.5	G	0.5 – 1.0	155-217	51316, 51447, 51246	150-300
71809	5	34.5	A	0.5 – 0.9	174-203	51248	165-240

注：G = 表压，A = 绝压。所有产品 FSO 均在 1.5mA 激励下测得。

引脚绑定与电路说明

IN+ 和衬底（SUB）需同时连接至电路中的最高电位

交付与包装

项目	说明
供应形式	6 英寸晶圆（划片后带胶带，金属框架）或 Gel-Pak 单芯片包装
最低起订量	3250 颗（晶圆），100 颗（Gel-Pak）
包装方式	保护性塑料容器
晶圆标记	批次号、晶圆编号、产品号、良品数量
不合格品标记	电气不合格：红点；外观不合格：蓝点